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首頁-產(chǎn)品系統(tǒng)-電壓擊穿試驗(yàn)儀-絕緣材料擊穿電壓測(cè)試儀-LJC-20KV絕緣強(qiáng)度擊穿測(cè)試儀

絕緣強(qiáng)度擊穿測(cè)試儀

更新時(shí)間:2024-01-12

簡(jiǎn)要描述:絕緣強(qiáng)度擊穿測(cè)試儀
主要適用于固體絕緣材料如:塑料、薄膜、樹脂、云母、陶瓷、玻璃、絕緣漆等介質(zhì)在工頻電壓或直流電壓下?lián)舸?qiáng)度和耐電壓時(shí)間的測(cè)試;該儀器采用計(jì)算機(jī)控制,可對(duì)試驗(yàn)過程中的各種數(shù)據(jù)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的采集、處理,并可存取、顯示、打印。

  • 廠家實(shí)力

    Manufacturer Strength
  • 有效保修

    Valid Warranty
  • 質(zhì)量保障

    Quality Assurance

詳細(xì)介紹

型    號(hào):LJC-20E絕緣強(qiáng)度擊穿測(cè)試儀

輸入電壓:AC 220 V

輸出電壓:AC 0-20 kV ;DC 0-20 kV

電器容量:2 KVA

高壓分級(jí):0-5kV; 0-10kV;0-20kV;

擊穿電壓:0-20kV

擊穿電壓升壓速率無極可調(diào)(以下為常用速率):

A、0.1 kV/s

B、0.2 kV/s

C、0.3 kV/s

D、0.5 kV/s

E、1.0 kV/s

F、2.0 kV/s

G、3.0 kV/s

升壓方式:

1、勻速升壓 

2、階梯升壓 

3、耐壓試驗(yàn) 

過電流保護(hù)裝置:試樣擊穿時(shí)在0.1S內(nèi)切斷電源.

漏電電流選擇:1—30 mA.

耐壓時(shí)間:0-6H

二、絕緣強(qiáng)度擊穿測(cè)試儀測(cè)試電極:


絕緣強(qiáng)度擊穿測(cè)試金屬電極應(yīng)始終保持光滑、清潔和無缺陷。

注1:當(dāng)對(duì)薄試樣進(jìn)行試驗(yàn)時(shí),電極的維護(hù)格外重要為了在擊穿時(shí)盡量減小電極損傷,優(yōu)先采用不銹鋼電極;

       聚乙烯的電擊穿行為介紹:

       相比于其他電介質(zhì),聚合物電介質(zhì)有特殊性的一面,科學(xué)家們經(jīng)過長(zhǎng)期的實(shí)踐研究,提出了針對(duì)于聚合物的特殊擊穿理論:電-機(jī)械擊穿和樹枝化現(xiàn)象。 

      電-機(jī)械擊穿機(jī)制在 1955 年被 Stark 和 Garton 建立,解釋聚乙烯的擊穿行為。電-機(jī)械擊穿模型是基于電-機(jī)械效應(yīng)的。電-機(jī)械擊穿一般發(fā)生在彈性模量         小且容易產(chǎn)生變形的聚合物固體電介質(zhì)中。當(dāng)電壓作用于電介質(zhì)時(shí),正電極和負(fù)電極之間的靜電吸引力會(huì)對(duì)電極間的電介質(zhì)產(chǎn)生擠壓作用。若材料有大             的彈性模量,擠壓力不會(huì)使材料產(chǎn)生明顯的變形;反之,材料會(huì)受壓變形,介質(zhì)厚度會(huì)變薄,此時(shí),擠壓作用更強(qiáng),直至電介質(zhì)失去耐壓能力和機(jī)械強(qiáng)        度而發(fā)生擊穿。

      聚合物中還存在著一種預(yù)擊穿現(xiàn)象,即樹枝化現(xiàn)象。Rayner 在 1912 年對(duì)被閃電擊穿的非常厚的絕緣材料的橫截面觀察后,提出了電樹枝化現(xiàn)象。Budenstein緊接著提出與電樹枝化有關(guān)的固體電介質(zhì)的擊穿模型。在 20 世紀(jì) 70 年代中期,Bahder 在文獻(xiàn)中提出水樹枝化的概念??偟膩碚f,在聚合物中存在著兩大類樹枝:電樹枝和水樹枝。二者的引發(fā)機(jī)理不同,電樹枝僅由電場(chǎng)引起,而水樹枝可以由電場(chǎng)和水及其他化學(xué)作用等因素共同引起。通過掃描電子顯微鏡觀察與電樹枝增長(zhǎng)方向垂直的樹枝截面,發(fā)現(xiàn)存在的空隙。水樹枝似乎是由很細(xì)微的纖維狀通道構(gòu)成,水分在電壓作用下穿透進(jìn)去時(shí),可以觀察到溝道,但當(dāng)去掉電壓和水源之后,水樹枝通道逐漸消失不見,在電鏡下觀察水樹枝的截面并未發(fā)現(xiàn)空心通道。電樹枝和水樹枝的本質(zhì)區(qū)別在于是否擁有空心溝道。 

      由于聚合物本身大分子結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,再加上結(jié)晶和極性因素的復(fù)合干擾,使得對(duì)聚合物的研究十分困難,聚合物電擊穿過程存在著很多未知因素。在前人實(shí)驗(yàn)結(jié)果的基礎(chǔ)上逐步摸索,解出未知的內(nèi)部原因。 

       半結(jié)晶聚合物有結(jié)晶和無定型兩個(gè)區(qū)域,聚合物的擊穿場(chǎng)強(qiáng)受到結(jié)晶區(qū)微結(jié)構(gòu)和結(jié)晶度的影響。以聚乙烯為例(見圖 2-4),溫度低于 80℃,擊穿場(chǎng)強(qiáng)隨著結(jié)晶度的降低而增加。根據(jù)修正的 Froholich 無定型擊穿理論,由于結(jié)晶度的減小,結(jié)晶界面增加,使電子淺陷阱的能級(jí)幅值增加,導(dǎo)致?lián)舸﹫?chǎng)強(qiáng)的升高。高于 80℃,結(jié)論反轉(zhuǎn),結(jié)晶度高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)反而下降,這與電-機(jī)械擊穿有關(guān)

 

 

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      聚合物的物理性能和電性能均隨溫度變化,聚合物的耐壓強(qiáng)度有溫度依賴性。 大致可以分為兩個(gè)區(qū)域:低溫區(qū)擊穿電壓隨溫度增加而增加,變化趨勢(shì)緩慢;高溫區(qū)擊穿電壓隨溫度增加而降低。 

     聚合物的擊穿特性同普通介電材料不同,聚合物的擊穿特性可以歸納為以下幾點(diǎn):聚合物的最大擊穿場(chǎng)強(qiáng)出現(xiàn)在低溫區(qū);室溫附近聚合物擊穿場(chǎng)強(qiáng)值為1-10MV/m,普遍高于離子晶體(0.3-2MV/m);在玻璃轉(zhuǎn)變溫度附近,熱塑性聚合物的擊穿場(chǎng)強(qiáng)急劇下降。 

     聚合物電介質(zhì)的擊穿場(chǎng)強(qiáng)是由本身的擊穿屬性決定的,另外還與其他因素有關(guān)。掃描電子顯微鏡圖片顯示球體尺寸小會(huì)對(duì)擊穿電壓的提高有幫助。減小球體的尺寸,能降低空氣和水的滲透率。聚合物的分子結(jié)構(gòu)、分子量、退火工藝、機(jī)械拉伸、添加成核劑均對(duì)材料形成的球體尺寸都有關(guān)系。當(dāng)介質(zhì)厚度極薄時(shí)(μm 量級(jí)),越薄擊穿場(chǎng)強(qiáng)會(huì)越大,這就是“薄層強(qiáng)化"效應(yīng)。若介質(zhì)厚度較厚(mm 量級(jí)甚至更大),擊穿場(chǎng)強(qiáng)與厚度成正比關(guān)系。 


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